據財聯社創投通數據顯示，1月國內半導體領域統計口徑內共發生102起私募股權投融資事件，較上月78起增加30.77%;已披露的融資總額合計約30.63億元，較上月77.11億元減少60.28%。

細分領域投融資情況

從細分領域來看，1月芯片設計領域最活躍，共發生36起融資;半導體器件領域披露的融資總額最高，約11.1億元。瞻芯電子完成由國開制造業轉型升級基金領投，中金資本、金石投資、芯鑫跟投的近十億元C輪首批融資，合見工軟完成由浦東創投集團旗下浦東引領區基金參投的近十億元A輪融資，并列本月半導體領域披露金額最高的投資事件。

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