近年來，隨著信息技術瞬息萬變、應用廣泛，以人工智能為核心的新一代制造技術逐步成為主流，信息技術與傳統制造業創新融合，正走向工業4.0時代。而我國早前也發布了《中國制造2025》的規劃，并對新一代信息技術作了明確的指示。

新一代信息技術分為6個方面，分別是下一代通信網絡、物聯網、三網融合、新型平板顯示、高性能集成電路和以云計算為代表的高端軟件。新一代信息技術不只是信息領域的一些分支如計算機、集成電路、無線通信等的縱向升級，更主要是指信息技術的整體平臺和產業的變遷。“新”在網絡互聯的移動化和泛在化、信息處理的集中化和大數據化、信息服務的智能化和個性化。這些設想要得以實現，必須依賴軟件與硬件的完美配合，今天由杰昌電鍍廠就來介紹一下傳統的電鍍工藝在電子設備硬件保證上是如何發揮其獨特作用的。

我們都知道信息技術產業對電子和計算機的依賴很大，而電子和計算機質量的保證和穩定則需電鍍工藝的支持。據了解，化學鍍鎳在電子和計算機工業中應用的最廣，幾乎涉及到每一種化學鍍鎳技術和工藝。其中高磷化學鍍鎳因其獨特的耐蝕性和耐磨性、穩定的非磁性、高電阻率及耐熱等性能，在計算機、電子工業、磁屏蔽設備領域得到越來越廣泛的應用。

所謂高磷化學鍍鎳，通常是指磷含量在10%~12%(質量百分比)的鎳-磷合金化學鍍層。高磷化學鍍鎳同普通的中低磷化學鍍鎳相比，在性能上具有以下明顯的特點：

1、鍍層硬度高(在400℃熱處理1h)其HV100硬度可達1000以上；

2、鍍層孔隙率低，致密性優良；

3、電阻率高；

4、無磁性，磁屏蔽性能優良；

5、耐酸腐蝕性好，中性鹽霧可達1000h以上（中低磷的耐中性鹽霧試驗只有96h左右）；

6、可拋光性能好。

正是由于高磷化學鍍鎳具備以上優異的性能而被廣泛地運用于以下領域：

在微電子領域中的應用

在微電子領域中，高磷化學鍍鎳技術常應用在精密電子產品、印刷電路板的制造、微電子芯片與電路板的封裝技術中，耐磨性好、分散能力強、可焊性好，能兼容多種助焊劑。

在半導體材料上的應用

在半導體材料上鍍高磷化學鎳的目的是為芯片裝架制作歐姆接觸和提供可焊性。通過高磷化學鍍鎳可在大面積的襯底上得到致密均勻的低阻鍍層，可取代貴金屬制作歐姆接觸，提高了微電子器件產品的經濟性與可靠性。

在連接器件上的應用

近幾十年來世界連接器工業持續快速發展，而連接器上接觸件的鍍層要求電阻率小且耐磨耐蝕。許多接觸件上都鍍有金等貴金屬，迫使電子工業尋求廉價的替代材料，而現代的連接件設計越來越復雜，高磷化學鍍鎳正適應了連接器工業這些發展的需要，在接插件上發揮其潛力。

在磁盤上的應用

利用高磷化學鍍鎳層無磁性、耐磨、耐蝕及鍍層均勻等特點制造的磁盤，可提高記憶存儲容量、擴大計算能力。

在電磁屏蔽上的應用

現代電子產品的迅速發展及應用，使得電磁輻射成為一個嚴重的環境污染問題，而且嚴重干擾計算機、電子儀器及通訊設備的正常運作，破壞其可靠性，而高磷化學鍍鎳穩定的電磁屏蔽性能可有效地解決這一問題。

其它應用

高磷化學鍍鎳除上述應用外，還在薄膜電阻、雷達波導管、晶體管殼、繼電器鐵芯、發送閥、干電池殼、磁盤驅動器、滾筒、導軌、離合器、聯鎖裝置、電容器、壓電元件、液晶器件、散熱片等電子及計算機器件上的應用具有良好效果。

集成電路及專用裝備、信息通信設備、操作系統及工業軟件作為新一代信息技術產業能否興盛的關鍵因素，而其中的兩大因素與電鍍技術密切相關，因此可以預示電鍍技術在新一代信息技術中發揮著不可或缺的作用。

(關鍵字：高磷化學鍍鎳)